SMT vs. THT Bestückung

Was ist der Unterschied zwischen SMT und THT Bestückung? Welche Varianten gibt es noch? Erfahren Sie hier mehr.

SMD Leiterplattenbestückung

Erklärung

Der Begriff "SMD"-Bestückung leitet sich von der englischen Kurzform für "surface mounted device" (dt: oberflächenmontiertes Bauelement) ab, alternativ ebenso als "SMT" für "surface mounted technology". Die SMD-Fertigung erfolgt bei SMT ELEKTRONIK auf drei Linien. Die Bestückungsautomaten platzieren ca. 150.000 Bauelemente pro Stunde auf der Platine. Dabei werden geläufige Bauteile, wie Chip, BGA, µBGA, QFN, Stecker, etc. eingesetzt. Moderne Technologien ermöglichen auch die Bestückung besonders kleiner Bauformen wie 0201 oder 01005. Das hierfür verwendete Lötverfahren ist in erster Linie das Reflowlöten. Alternativ können Wellenlöten oder Dampfphasenlöten (Vapor Phase Reflow) erfolgen.

THT und THR Leiterplattenbestückung

Through Hole Technology (THT) - Definition

Die Kurzform "THT" leitet sich vom englischen Begriff "through hole technology" ab und bezeichnet die Durchstecktechnologie in der Elektronikfertigung. Diese Art der Produktion wird heute zumeist nur noch in Ergänzung zur SMD-Bestückung angewendet.

THT-Bauteile werden in der Regel in der Schwall- oder Selektivlötanlage auf der Leiterplatte verlötet. Dazu werden die Bauelemente per Hand auf die Platine bestückt. Da die meisten THT-Bauteile indessen durch SMT-Bauteile ersetzbar sind, ist eine automatische THT-Bestückung heute selten und erfolgt bei SMT ELEKTRONIK nicht. Nach dem Löten werden Ihre Baugruppen mindestens einer Sichtkontrolle unterzogen, um Qualitätsfehler auszuschließen.

Through Hole Reflow (THR) - Definition

Eine Kombination aus SMT und THT Verfahren stellt die Through Hole Reflow (THR) Löttechnologie dar. Dabei werden die Vorteile beider Technologien zusammengeführt: die mechanisch stabilen Lötverbindungen der THT-Bestückung mit dem automatisierten Prozess der SMD-Technik. Bei der THR-Variante werden die THT-Bauteile so vorbereitet, dass sie beim Reflow-Löten im Automaten verwendet werden können und den thermischen Belastungen standhalten. Mittels des Schablonendruckes wird Lotpaste in die Bohrlöcher eingebracht, in welche anschließend die Bauteile gedrückt werden (Pin-in-paste-Prinzip). Durch diese Möglichkeit fallen weitere Lötschritte weg und Herstellungskosten können eingespart werden.

Einpresstechnik

Eine dem THT-Verfahren ähnliche Technologie ist die Einpresstechnik - eine lötfreie Verbindungstechnik zwischen Kontaktstift und Leiterplatte. Die Durchkontaktierung erfolgt ähnlich wie beim THT-Löten. Das Einpressen hat den Vorteil, dass zwischen Leiterplatte und Bauteil eine feste mechanische Verbindung entsteht. Auf weitere mechanische Sicherungen, wie Niet- oder Schraubverbindung, kann in der Regel verzichtet werden. Bauteil und Leiterplattendesign müssen dafür geeignet sein.

Sonderbestückung

Sie haben spezielle Vorgaben oder Vorstellungen, was die Bestückung Ihrer Baugruppe betrifft? Sprechen Sie uns gerne an. SMT ELEKTRONIK hält beispielsweise für optische oder staubempfindliche Bauteile einen separaten Sauberraum vor, in dem unter kontrollierten Bedingungen bestückt wird.

Ihre Vorteile

Die Vorteile der reinen SMD-Bestückung liegen in den Kosten- und Zeiteinsparungen. Werden hingegen sowohl SMT als auch THT Bauteile bestückt, benötigt dies verschiedene Technologien, wodurch ein höherer Aufwand und somit steigende Kosten zu verzeichnen sind. Darüber hinaus nimmt das Bestücken der Platine eine längere Zeit in Anspruch. Die Ingenieur*innen der SMT ELEKTRONIK unterstützen und beraten Sie bei allen Themen zum Design for Manufacturing. Diese geben Ihnen Hilfestellung bei der Entscheidung zu SMT und/oder THT Bauteilen und achten gleichzeitig, bereits bei den Prototypen, auf das seriensichere Realisieren Ihrer Baugruppe.

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